창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZQ55-C6V2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZQ55-C6V2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QUADRO-MELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZQ55-C6V2 | |
| 관련 링크 | BZQ55-, BZQ55-C6V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MBRH200100R | DIODE MODULE 100V 200A D-67 | MBRH200100R.pdf | ||
![]() | DR2260A20W | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | DR2260A20W.pdf | |
![]() | 618-A-472G | 618-A-472G BI SOP16 | 618-A-472G.pdf | |
![]() | W9412G6JH-5-DDR400/CL | W9412G6JH-5-DDR400/CL Winbond SMD or Through Hole | W9412G6JH-5-DDR400/CL.pdf | |
![]() | MAX13801EAPA | MAX13801EAPA MAXIM DIP8 | MAX13801EAPA.pdf | |
![]() | 2120316.1 | 2120316.1 RANIOM SOP28 | 2120316.1.pdf | |
![]() | TBC856-A(3A) | TBC856-A(3A) TOSHIBA SOT23 | TBC856-A(3A).pdf | |
![]() | KMT36H-SO | KMT36H-SO ORIGINAL SMD or Through Hole | KMT36H-SO.pdf | |
![]() | BU4840FVE-TR | BU4840FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4840FVE-TR.pdf | |
![]() | WB1V158M16025CB280 | WB1V158M16025CB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1V158M16025CB280.pdf | |
![]() | CSX-532T-K02(19.2MHZ | CSX-532T-K02(19.2MHZ CITIZEN SMD or Through Hole | CSX-532T-K02(19.2MHZ.pdf |