창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZQ55-C3V9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZQ55-C3V9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QUAD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZQ55-C3V9 | |
관련 링크 | BZQ55-, BZQ55-C3V9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F30025CTT | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CTT.pdf | |
![]() | RCP1206B360RGS3 | RES SMD 360 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B360RGS3.pdf | |
![]() | MMF003096 | STRAIN GAUGE 350OHM LINEAR 1=5PC | MMF003096.pdf | |
![]() | CFS1/2LT26A 225J | CFS1/2LT26A 225J AUK NA | CFS1/2LT26A 225J.pdf | |
![]() | TEA7053DP | TEA7053DP SAMSUNG DIP28 | TEA7053DP.pdf | |
![]() | C451N | C451N Powerex Module | C451N.pdf | |
![]() | 0603-FFPW1A5 | 0603-FFPW1A5 ESKA SMD or Through Hole | 0603-FFPW1A5.pdf | |
![]() | JANMS27467T23B35PC | JANMS27467T23B35PC MITSUMI PQFP | JANMS27467T23B35PC.pdf | |
![]() | PB100 | PB100 PHILMORE QFP | PB100.pdf | |
![]() | P1022NXN2EFB | P1022NXN2EFB FSL SMD or Through Hole | P1022NXN2EFB.pdf |