창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZPD-6.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZPD-6.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZPD-6.8 | |
관련 링크 | BZPD, BZPD-6.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40635ADR | 40.61MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635ADR.pdf | |
![]() | EXB-38V154JV | RES ARRAY 4 RES 150K OHM 1206 | EXB-38V154JV.pdf | |
![]() | YC164-FR-07270RL | RES ARRAY 4 RES 270 OHM 1206 | YC164-FR-07270RL.pdf | |
![]() | 92J50RE | RES 50 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J50RE.pdf | |
![]() | S82379AB | S82379AB INTEL TQFP | S82379AB.pdf | |
![]() | MC10H107ML2 | MC10H107ML2 MOTOROLA SMD | MC10H107ML2.pdf | |
![]() | RJ23P3AA3DT. | RJ23P3AA3DT. SHARP DIP16 | RJ23P3AA3DT..pdf | |
![]() | CMPTH10TR | CMPTH10TR CENTRAL SOT23 | CMPTH10TR.pdf | |
![]() | CL-400S-WDH-D-TD | CL-400S-WDH-D-TD CITIZEN SMD | CL-400S-WDH-D-TD.pdf | |
![]() | R73QN2100SE02J | R73QN2100SE02J Kemet SMD or Through Hole | R73QN2100SE02J.pdf | |
![]() | XC4VLX60FF668CGQ | XC4VLX60FF668CGQ XILINX EBGA | XC4VLX60FF668CGQ.pdf | |
![]() | AD8315ARM-REEL TEL:82766440 | AD8315ARM-REEL TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | AD8315ARM-REEL TEL:82766440.pdf |