창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZP61 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZP61 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZP61 | |
| 관련 링크 | BZP, BZP61 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM7832RG330L | 33µH Unshielded Inductor 3A 84 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832RG330L.pdf | |
![]() | LC4128V27TN100 | LC4128V27TN100 LATTICE QFP | LC4128V27TN100.pdf | |
![]() | MT58L128L35P1T-5 | MT58L128L35P1T-5 ORIGINAL QFP | MT58L128L35P1T-5.pdf | |
![]() | XCV600E-7FG900C | XCV600E-7FG900C XILINX BGA | XCV600E-7FG900C.pdf | |
![]() | S2072-01 | S2072-01 HAMAMTSU DIP-3p | S2072-01.pdf | |
![]() | 932774-3B | 932774-3B EVQPQPS SMD or Through Hole | 932774-3B.pdf | |
![]() | P6FMBJ9.0 | P6FMBJ9.0 FD/CX/OEM DO-214AA | P6FMBJ9.0.pdf | |
![]() | MC68HC000FM6 | MC68HC000FM6 MOT PLCC | MC68HC000FM6.pdf | |
![]() | M29F040 | M29F040 ST PLCC | M29F040.pdf | |
![]() | AM26LS32DMQB | AM26LS32DMQB AMD CDIP | AM26LS32DMQB.pdf | |
![]() | GM8180SF-BD-C | GM8180SF-BD-C GRAIN BGA484 | GM8180SF-BD-C.pdf | |
![]() | PPL091R4A216 | PPL091R4A216 ORIGINAL SMD or Through Hole | PPL091R4A216.pdf |