창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZMC03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZMC03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZMC03 | |
관련 링크 | BZM, BZMC03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0160.750MR | FUSE BOARD MNT 750MA 250VAC 2SMD | 0160.750MR.pdf | |
![]() | KUP-11D15-36 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 36VDC Coil Socketable | KUP-11D15-36.pdf | |
![]() | KW203J2 | NTC Thermistor 20k Bead | KW203J2.pdf | |
![]() | CR0805-10W-249RFT | CR0805-10W-249RFT VENKEL SMD | CR0805-10W-249RFT.pdf | |
![]() | 74HC138SJX | 74HC138SJX FAIRCHILD SOP-16 | 74HC138SJX.pdf | |
![]() | 09-65-2078 | 09-65-2078 MOLEX SMD or Through Hole | 09-65-2078.pdf | |
![]() | UPD17103CS | UPD17103CS NEC DIP | UPD17103CS.pdf | |
![]() | C1206MRZ5U9BB224 | C1206MRZ5U9BB224 PHYCOMP SMD or Through Hole | C1206MRZ5U9BB224.pdf | |
![]() | TPS77030DBVTG4 TEL:82766440 | TPS77030DBVTG4 TEL:82766440 TI/ SMD or Through Hole | TPS77030DBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MH078001 | MH078001 MTI SOP28W | MH078001.pdf | |
![]() | SN54SC244J | SN54SC244J TI DIP | SN54SC244J.pdf |