창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZM55C6V2-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZM55 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
허용 오차 | - | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
작동 온도 | 175°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | MicroMELF | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | BZM55C6V2GITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZM55C6V2-TR | |
관련 링크 | BZM55C6, BZM55C6V2-TR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445I32E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32E30M00000.pdf | |
![]() | 27265 | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | 27265.pdf | |
![]() | MODEL240D3 | MODEL240D3 OPT SMD or Through Hole | MODEL240D3.pdf | |
![]() | HB600 | HB600 HY DIP | HB600.pdf | |
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![]() | MA3082-TX | MA3082-TX PAN SOT23-3 | MA3082-TX.pdf | |
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![]() | BTW92-1600R | BTW92-1600R PHILIPS SMD or Through Hole | BTW92-1600R.pdf | |
![]() | JBY239-80-10A | JBY239-80-10A ST IC | JBY239-80-10A.pdf | |
![]() | ERJ6GEYJ561V | ERJ6GEYJ561V Panasnic SMD or Through Hole | ERJ6GEYJ561V.pdf | |
![]() | RT9179B | RT9179B RICHTECK SOT-23-5 | RT9179B.pdf |