창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZM55C3V9-TR3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZM55 Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | - | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 600옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | MicroMELF | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZM55C3V9-TR3 | |
| 관련 링크 | BZM55C3, BZM55C3V9-TR3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L60S300.X | FUSE CRTRDGE 300A 600VAC CYLINDR | L60S300.X.pdf | |
![]() | 1N5711WS-7-F**AC-JBL | 1N5711WS-7-F**AC-JBL N/A SMD or Through Hole | 1N5711WS-7-F**AC-JBL.pdf | |
![]() | S1L9223B02-TO | S1L9223B02-TO SAMSUNG TQFP | S1L9223B02-TO.pdf | |
![]() | SLA7026ME | SLA7026ME SANKEN ZIP-18 | SLA7026ME.pdf | |
![]() | F1026V | F1026V TOSHIBA TO8 | F1026V.pdf | |
![]() | SBY451616T-800T-N | SBY451616T-800T-N YA SMD | SBY451616T-800T-N.pdf | |
![]() | MN1874033T2J | MN1874033T2J PANASONIC DIP64 | MN1874033T2J.pdf | |
![]() | ZWQ130-5225/A | ZWQ130-5225/A LAMBDA SMD or Through Hole | ZWQ130-5225/A.pdf | |
![]() | HFBR-2116T | HFBR-2116T HP SMD or Through Hole | HFBR-2116T.pdf | |
![]() | S1N944B | S1N944B MICROSEMI SMD | S1N944B.pdf | |
![]() | MET2716 | MET2716 MSI SMD or Through Hole | MET2716.pdf | |
![]() | MC1552/BIBJC | MC1552/BIBJC MOT CAN10 | MC1552/BIBJC.pdf |