창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZM55C26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZM55C26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZM55C26 | |
| 관련 링크 | BZM5, BZM55C26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20022IKR | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20022IKR.pdf | |
![]() | QMV168BP5 | QMV168BP5 N/A N A | QMV168BP5.pdf | |
![]() | UPD78P058GC-8BT | UPD78P058GC-8BT NEC QFP | UPD78P058GC-8BT.pdf | |
![]() | 4.7UF 400V 10*13 | 4.7UF 400V 10*13 ZTJ 10 13 | 4.7UF 400V 10*13.pdf | |
![]() | XCV300-4BG432 | XCV300-4BG432 XILINX BGA | XCV300-4BG432.pdf | |
![]() | MRC110049R9F | MRC110049R9F IRC SMD or Through Hole | MRC110049R9F.pdf | |
![]() | 1150003-000 | 1150003-000 TYCO SMD or Through Hole | 1150003-000.pdf | |
![]() | B37930-K5010-C560 (PBF) | B37930-K5010-C560 (PBF) EPCOS SMD or Through Hole | B37930-K5010-C560 (PBF).pdf | |
![]() | LMP7707MF/NOPB | LMP7707MF/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP7707MF/NOPB.pdf | |
![]() | FQ02L35J | FQ02L35J HBA PLCC32 | FQ02L35J.pdf | |
![]() | P2D1205S2 | P2D1205S2 PHI-CON DIP24 | P2D1205S2.pdf | |
![]() | QMV472 AT5 | QMV472 AT5 QMV PLCC | QMV472 AT5.pdf |