창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZM55B3V6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZM55B3V6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MicroMELF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZM55B3V6 | |
관련 링크 | BZM55, BZM55B3V6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 3EZ75D5E3/TR8 | DIODE ZENER 75V 3W DO204AL | 3EZ75D5E3/TR8.pdf | |
![]() | PA4306.104NLT | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 1.21 Ohm Max Nonstandard | PA4306.104NLT.pdf | |
![]() | MCR25JZHF1650 | RES SMD 165 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF1650.pdf | |
![]() | CMF5564K900FHEB | RES 64.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5564K900FHEB.pdf | |
![]() | MBA02040C1789FC100 | RES 17.8 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1789FC100.pdf | |
![]() | BCM7312TKPB1 | BCM7312TKPB1 BROADCOM BGA | BCM7312TKPB1.pdf | |
![]() | ESCD221 | ESCD221 EQUIPEMENTS DIP | ESCD221.pdf | |
![]() | SG-730PCN 25.0000MC3 | SG-730PCN 25.0000MC3 EPSON SMD | SG-730PCN 25.0000MC3.pdf | |
![]() | PXA272FC552 | PXA272FC552 INTE BGA | PXA272FC552.pdf | |
![]() | SH-12A-F HE12AF1U12 | SH-12A-F HE12AF1U12 SAMSUNG SOT143 | SH-12A-F HE12AF1U12.pdf | |
![]() | LMC2012TP-151J(150) | LMC2012TP-151J(150) ABCO SMD or Through Hole | LMC2012TP-151J(150).pdf |