창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZM55B18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZM55B18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-213AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZM55B18 | |
| 관련 링크 | BZM5, BZM55B18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241663004 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC241663004.pdf | |
![]() | CMF55470K00FHEK | RES 470K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55470K00FHEK.pdf | |
![]() | M4NLOCSTZ6/128A | M4NLOCSTZ6/128A ANX SMD or Through Hole | M4NLOCSTZ6/128A.pdf | |
![]() | RPC744 | RPC744 ORIGINAL DIP-16 | RPC744.pdf | |
![]() | MCM10422LIC | MCM10422LIC MOT dip | MCM10422LIC.pdf | |
![]() | 3256D19-5L3/G3/J1/J3/G1 | 3256D19-5L3/G3/J1/J3/G1 HIT DIP-28 | 3256D19-5L3/G3/J1/J3/G1.pdf | |
![]() | LP2992IM533/NOPB | LP2992IM533/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2992IM533/NOPB.pdf | |
![]() | IMP810LEUR-T | IMP810LEUR-T IMP SMD or Through Hole | IMP810LEUR-T .pdf | |
![]() | IX2400AF | IX2400AF SHARP TSOP | IX2400AF.pdf | |
![]() | B65517D160A48 | B65517D160A48 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65517D160A48.pdf | |
![]() | 531FA200M000DGR | 531FA200M000DGR ORIGINAL SMD or Through Hole | 531FA200M000DGR.pdf | |
![]() | CD214B-T120CA | CD214B-T120CA BOURNS SMB(DO-214AA) | CD214B-T120CA.pdf |