창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZM55-C91 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZM55-C91 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MICRO-MELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZM55-C91 | |
| 관련 링크 | BZM55, BZM55-C91 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160R-393JS | 39µH Unshielded Inductor 135mA 7 Ohm Max 2-SMD | 160R-393JS.pdf | |
![]() | RCS040216R9FKED | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040216R9FKED.pdf | |
![]() | 768163274GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 270K OHM 16SOIC | 768163274GPTR13.pdf | |
![]() | X24164P. | X24164P. XICOR DIP8 | X24164P..pdf | |
![]() | XC2VP30-4FGG676I | XC2VP30-4FGG676I XILINX BGA | XC2VP30-4FGG676I.pdf | |
![]() | LP2987AIMM-5.0/NOPB | LP2987AIMM-5.0/NOPB N/A SMD or Through Hole | LP2987AIMM-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | CF042G0273JBC | CF042G0273JBC AVX SMD or Through Hole | CF042G0273JBC.pdf | |
![]() | PC0403-3R9M-RC | PC0403-3R9M-RC ALLIED NA | PC0403-3R9M-RC.pdf | |
![]() | A54SX08-2FGG144 | A54SX08-2FGG144 ACTEL SMD or Through Hole | A54SX08-2FGG144.pdf | |
![]() | ADP3338AKCZ-5-REEL7 TEL:82766440 | ADP3338AKCZ-5-REEL7 TEL:82766440 AD SOT223 | ADP3338AKCZ-5-REEL7 TEL:82766440.pdf |