창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZM55-C12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZM55-C12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MICRO-MELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZM55-C12 | |
| 관련 링크 | BZM55, BZM55-C12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 173D565X9035X | 5.6µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D565X9035X.pdf | |
![]() | AIAP-03-822K | 8.2mH Unshielded Wirewound Inductor 293mA 6.32 Ohm Max Axial | AIAP-03-822K.pdf | |
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![]() | TLP781(GR) | TLP781(GR) TOS SOP-4 | TLP781(GR).pdf | |
![]() | EEX-630ETD221MJ20S | EEX-630ETD221MJ20S Chemi-con NA | EEX-630ETD221MJ20S.pdf | |
![]() | 311SM23-T | 311SM23-T Honeywell SMD or Through Hole | 311SM23-T.pdf | |
![]() | MIC384-DBM | MIC384-DBM MICREL SOP-8 | MIC384-DBM.pdf | |
![]() | S3C2440A30-TQ80 | S3C2440A30-TQ80 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2440A30-TQ80.pdf | |
![]() | RM4157DC3 | RM4157DC3 RAY CDIP14 | RM4157DC3.pdf | |
![]() | SPL132A-36A-C | SPL132A-36A-C SUNPLS DIE | SPL132A-36A-C.pdf |