창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZM55-B20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZM55-B20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZM55-B20 | |
관련 링크 | BZM55, BZM55-B20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW1206200RBEEN | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206200RBEEN.pdf | |
![]() | 151255-3 | 151255-3 ON DIP | 151255-3.pdf | |
![]() | SSW026000DECHA-STOR5 | SSW026000DECHA-STOR5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSW026000DECHA-STOR5.pdf | |
![]() | F182K53Y5RP63K7 | F182K53Y5RP63K7 VISHAY DIP | F182K53Y5RP63K7.pdf | |
![]() | MB603128UPE | MB603128UPE TEC QFP | MB603128UPE.pdf | |
![]() | T0878 | T0878 TOSHIBA ZIP | T0878.pdf | |
![]() | HTB50-TP/SP5 | HTB50-TP/SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB50-TP/SP5.pdf | |
![]() | T000NIX | T000NIX TOAHIBA BGA | T000NIX.pdf | |
![]() | TLE4307DV33 | TLE4307DV33 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE4307DV33.pdf | |
![]() | YSM---SD--010 | YSM---SD--010 ORIGINAL SMD or Through Hole | YSM---SD--010.pdf | |
![]() | PBL38541 | PBL38541 PBL DIP18 | PBL38541.pdf |