창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZI | |
관련 링크 | B, BZI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR291A471JAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR291A471JAR.pdf | |
![]() | VJ0805D1R3BLPAP | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BLPAP.pdf | |
NS12555T101MNV | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 1.86A 140.4 mOhm Max Nonstandard | NS12555T101MNV.pdf | ||
![]() | MCT06030D1600CP100 | RES SMD 160 OHM 0.25% 1/10W 0603 | MCT06030D1600CP100.pdf | |
![]() | MD2732A/B-4 | MD2732A/B-4 INTEL DIP | MD2732A/B-4.pdf | |
![]() | DS96F172ME/883 | DS96F172ME/883 NSC SMD or Through Hole | DS96F172ME/883.pdf | |
![]() | HG4000A | HG4000A HG DIP | HG4000A.pdf | |
![]() | V200P/SG52 | V200P/SG52 TFK SMD or Through Hole | V200P/SG52.pdf | |
![]() | RTD2620 | RTD2620 REALTEK QFP208L | RTD2620.pdf | |
![]() | PHONE-HEAD | PHONE-HEAD BI SMD or Through Hole | PHONE-HEAD.pdf | |
![]() | IS61WV5128BLL-10TLI. | IS61WV5128BLL-10TLI. ISSI SMD or Through Hole | IS61WV5128BLL-10TLI..pdf | |
![]() | 2-5353687-0 | 2-5353687-0 TE/Tyco/AMP Connector | 2-5353687-0.pdf |