창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZG07C8V2TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZG07C8V2TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZG07C8V2TR | |
| 관련 링크 | BZG07C, BZG07C8V2TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9-1625868-7 | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 9-1625868-7.pdf | |
![]() | YC162-FR-0780R6L | RES ARRAY 2 RES 80.6 OHM 0606 | YC162-FR-0780R6L.pdf | |
![]() | B39212-B7693-A710-S09 | B39212-B7693-A710-S09 EPCOS SMD or Through Hole | B39212-B7693-A710-S09.pdf | |
![]() | LUR9033/TR2-R | LUR9033/TR2-R LIGITEK DIP | LUR9033/TR2-R.pdf | |
![]() | MCP6002I/P | MCP6002I/P MICROCHIP DIP8 | MCP6002I/P.pdf | |
![]() | 0445220099+ | 0445220099+ MOLEX SMD or Through Hole | 0445220099+.pdf | |
![]() | LH20-10D0512-06 | LH20-10D0512-06 MORNSUN SMD or Through Hole | LH20-10D0512-06.pdf | |
![]() | 74LVC16823APV | 74LVC16823APV IDT SMD or Through Hole | 74LVC16823APV.pdf | |
![]() | MAX706PCSA-T | MAX706PCSA-T MAXIM SOP-8 | MAX706PCSA-T.pdf | |
![]() | BLW38 | BLW38 PHILIPS SMD or Through Hole | BLW38.pdf |