창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZG03C240 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZG03C240 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZG03C240 | |
관련 링크 | BZG03, BZG03C240 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPS1V4R7MDD1TA | 4.7µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPS1V4R7MDD1TA.pdf | |
![]() | GCM1885C1H5R3DA16D | 5.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H5R3DA16D.pdf | |
![]() | ERA-3YEB561V | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3YEB561V.pdf | |
![]() | Y1746370R000F0L | RES SMD 370 OHM 1% 0.6W J LEAD | Y1746370R000F0L.pdf | |
![]() | ZICM3588SP2-2C | MESHCONNECT EM358 MINI MODULE, + | ZICM3588SP2-2C.pdf | |
![]() | TLC274CDR2 | TLC274CDR2 TI SOP-14 | TLC274CDR2.pdf | |
![]() | UPD65367N7-012-F6 | UPD65367N7-012-F6 TELLABS BGA | UPD65367N7-012-F6.pdf | |
![]() | HMIB-48ABD | HMIB-48ABD ORIGINAL LED | HMIB-48ABD.pdf | |
![]() | 2SD655FTZ | 2SD655FTZ BOURNS MAXIM | 2SD655FTZ.pdf | |
![]() | XeonE5-2650(2.0GHzLGA-2011) | XeonE5-2650(2.0GHzLGA-2011) Intel SMD or Through Hole | XeonE5-2650(2.0GHzLGA-2011).pdf | |
![]() | 18122C274KAT1A | 18122C274KAT1A AVX SMD or Through Hole | 18122C274KAT1A.pdf | |
![]() | RM24TP-31S(71) | RM24TP-31S(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM24TP-31S(71).pdf |