창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZG03C200-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZG03C200-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZG03C200-TR | |
관련 링크 | BZG03C2, BZG03C200-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 199D336X0010D6B1E3 | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D336X0010D6B1E3.pdf | |
![]() | 4-1755142-3 | RELAY TIME DELAY | 4-1755142-3.pdf | |
![]() | AD664SJ/883B | AD664SJ/883B AD PLCC | AD664SJ/883B.pdf | |
![]() | W78L052C40FL | W78L052C40FL Winbond QFP | W78L052C40FL.pdf | |
![]() | EMC6D103CZC | EMC6D103CZC SMS SOIC | EMC6D103CZC.pdf | |
![]() | M30624FGLGP D5 | M30624FGLGP D5 MIT TQFP | M30624FGLGP D5.pdf | |
![]() | 36500-0032 | 36500-0032 MOLEX SMD or Through Hole | 36500-0032.pdf | |
![]() | CF12-0221J-T52 | CF12-0221J-T52 WEST SMD or Through Hole | CF12-0221J-T52.pdf | |
![]() | NSVS790 | NSVS790 JRC GPS Cellular | NSVS790.pdf | |
![]() | 30362-02/2196 | 30362-02/2196 NO DIP-20 | 30362-02/2196.pdf | |
![]() | R473007T1 | R473007T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | R473007T1.pdf | |
![]() | DS2890P-000+ | DS2890P-000+ MAXIM NA | DS2890P-000+.pdf |