창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZG03C200-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZG03C200-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZG03C200-TR | |
관련 링크 | BZG03C2, BZG03C200-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLEAWT-A1-0000-0000A7 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3400K (3063K ~ 3750K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-0000-0000A7.pdf | |
744031004 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 105 mOhm Max Nonstandard | 744031004.pdf | ||
![]() | HV9931LG-G | LED 드라이버 IC 1 출력 AC DC 오프라인 스위처 스텝다운(벅), 스텝업(부스트) PWM 조광 8-SOIC | HV9931LG-G.pdf | |
![]() | TNR23G561K | TNR23G561K NIPPON CHEMI-CON SMD or Through Hole | TNR23G561K.pdf | |
![]() | K4M28163LH-BN75 | K4M28163LH-BN75 SAMSUNG FBGA | K4M28163LH-BN75.pdf | |
![]() | HG62E11R51FB | HG62E11R51FB HIT QFP | HG62E11R51FB.pdf | |
![]() | F6EC-1G8425 | F6EC-1G8425 XX XX | F6EC-1G8425.pdf | |
![]() | UPC1362C | UPC1362C NEC DIP | UPC1362C.pdf | |
![]() | JM38510/10201BIH | JM38510/10201BIH NS CAN | JM38510/10201BIH.pdf | |
![]() | S6D0137X01-B0FK | S6D0137X01-B0FK SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0137X01-B0FK.pdf | |
![]() | MUR1620CTPBF | MUR1620CTPBF VISHAY SMD or Through Hole | MUR1620CTPBF.pdf | |
![]() | SN74LVTH16245ADW | SN74LVTH16245ADW TI SMD or Through Hole | SN74LVTH16245ADW.pdf |