창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZG03C150GOSCT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZG03C150GOSCT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZG03C150GOSCT | |
| 관련 링크 | BZG03C15, BZG03C150GOSCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95S335M016HSAL | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 1507 (3718 Metric) 2.5 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S335M016HSAL.pdf | |
![]() | SMBJ400A | TVS DIODE 400VWM 648VC SMB | SMBJ400A.pdf | |
![]() | ZS77P | ZS77P IC QFP | ZS77P.pdf | |
![]() | MIC2182BMS | MIC2182BMS MICREL Original | MIC2182BMS.pdf | |
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![]() | TEF6640HW | TEF6640HW NXP NAVIS | TEF6640HW.pdf | |
![]() | DS2155G+ | DS2155G+ DALLAS BGA | DS2155G+.pdf | |
![]() | NQ82915GM(SL822) | NQ82915GM(SL822) INTEL BGA | NQ82915GM(SL822).pdf | |
![]() | ME2100B301PG | ME2100B301PG Micr SOT-89 | ME2100B301PG.pdf | |
![]() | 24C04ADR | 24C04ADR ORIGINAL SOP8 | 24C04ADR.pdf | |
![]() | OPA343UA G4 | OPA343UA G4 BB UNKNOWN | OPA343UA G4.pdf | |
![]() | KB9223C | KB9223C SAM SMD or Through Hole | KB9223C.pdf |