창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZG01-C47 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZG01-C47 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZG01-C47 | |
| 관련 링크 | BZG01, BZG01-C47 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1945-26F | 300µH Unshielded Molded Inductor 145mA 8.6 Ohm Max Axial | 1945-26F.pdf | |
![]() | KTR18EZPF4220 | RES SMD 422 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF4220.pdf | |
![]() | Y16361K00000B9W | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y16361K00000B9W.pdf | |
![]() | 5B35 | 5B35 AD NA | 5B35.pdf | |
![]() | 54S10FMQB | 54S10FMQB FSC SMD or Through Hole | 54S10FMQB.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HYE6 | K4T1G164QE-HYE6 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-HYE6.pdf | |
![]() | NJM3003U | NJM3003U JRC TO-92 | NJM3003U.pdf | |
![]() | AS244ANSR | AS244ANSR TI 5.2MM | AS244ANSR.pdf | |
![]() | YMD-12TT12A | YMD-12TT12A ORIGINAL DIP SOP | YMD-12TT12A.pdf | |
![]() | FJP13009H2TU. | FJP13009H2TU. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | FJP13009H2TU..pdf |