창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZG01-C18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZG01-C18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZG01-C18 | |
| 관련 링크 | BZG01, BZG01-C18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM155R71H104KE02J | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM155R71H104KE02J.pdf | |
![]() | 2026-42-C2 | GDT 420V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-42-C2.pdf | |
![]() | HDMP-1638A | HDMP-1638A AGILENT QFP | HDMP-1638A.pdf | |
![]() | RJ23PAA3DT | RJ23PAA3DT ORIGINAL SOP | RJ23PAA3DT.pdf | |
![]() | RKV500KJP1Q | RKV500KJP1Q RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | RKV500KJP1Q.pdf | |
![]() | XC17S200APD8G8C | XC17S200APD8G8C xilinx DIP | XC17S200APD8G8C.pdf | |
![]() | R30E18B | R30E18B IR SMD or Through Hole | R30E18B.pdf | |
![]() | 2SC4537ISTL | 2SC4537ISTL RENESAS CMPAK | 2SC4537ISTL.pdf | |
![]() | NJM4558E-TE1-ZZZB | NJM4558E-TE1-ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM4558E-TE1-ZZZB.pdf | |
![]() | B57620C2472J62V2 | B57620C2472J62V2 ORIGINAL SMD or Through Hole | B57620C2472J62V2.pdf | |
![]() | IDT74LVCH162374APAG | IDT74LVCH162374APAG IDT 48-TFSOP | IDT74LVCH162374APAG.pdf |