창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZG01-C130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZG01-C130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD124 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZG01-C130 | |
관련 링크 | BZG01-, BZG01-C130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ED24C5R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | ED24C5R.pdf | ||
ERJ-S08F49R9V | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F49R9V.pdf | ||
PT0805FR-7W0R75L | RES SMD 0.75 OHM 1% 1/4W 0805 | PT0805FR-7W0R75L.pdf | ||
CPCP0240R00JE32 | RES 40 OHM 2W 5% RADIAL | CPCP0240R00JE32.pdf | ||
Y407810K0000V9L | RES 10K OHM .3W .005% RADIAL | Y407810K0000V9L.pdf | ||
71436-1864 | 71436-1864 MOLEX SMD or Through Hole | 71436-1864.pdf | ||
54S135/BCBJC | 54S135/BCBJC TI DIP | 54S135/BCBJC.pdf | ||
TLP669 | TLP669 TOSHIBA DIPSOP6 | TLP669.pdf | ||
215RFA4ALA12FK R482 | 215RFA4ALA12FK R482 ATI BGA | 215RFA4ALA12FK R482.pdf | ||
DD241S12KOF | DD241S12KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD241S12KOF.pdf | ||
m20-1061200 | m20-1061200 harwin SMD or Through Hole | m20-1061200.pdf |