창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZD27C8V7P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZD27C8V7P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123FL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZD27C8V7P | |
관련 링크 | BZD27C, BZD27C8V7P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DF02S-G | RECTIFIER BRIDGE 1.0A 200V DFS | DF02S-G.pdf | |
![]() | FAR-F6CP-1G9600-L21Y-K 1960MHZ | FAR-F6CP-1G9600-L21Y-K 1960MHZ Fujitsu SMD or Through Hole | FAR-F6CP-1G9600-L21Y-K 1960MHZ.pdf | |
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![]() | DS2151QB-TR | DS2151QB-TR DALLAS SMD or Through Hole | DS2151QB-TR.pdf | |
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![]() | RJ3-6V330ME3 | RJ3-6V330ME3 ELNA DIP | RJ3-6V330ME3.pdf | |
![]() | HEF74HC74D | HEF74HC74D PHI SMD or Through Hole | HEF74HC74D.pdf | |
![]() | KA7905(SEC) | KA7905(SEC) SEC IC | KA7905(SEC).pdf | |
![]() | THGBM1G3D1EBAI8 | THGBM1G3D1EBAI8 TOSHIBA BGA | THGBM1G3D1EBAI8.pdf | |
![]() | T493D335M050BH | T493D335M050BH KEMET SMD or Through Hole | T493D335M050BH.pdf | |
![]() | MCP1404T-E/SO | MCP1404T-E/SO MIC SOIC300mil | MCP1404T-E/SO.pdf |