창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZD27C8V2P-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZD27C8V2P-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZD27C8V2P-GS08 | |
관련 링크 | BZD27C8V2, BZD27C8V2P-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT1602BI-81-33E-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT1602BI-81-33E-50.000000Y.pdf | |
![]() | RT1206BRD07182KL | RES SMD 182K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07182KL.pdf | |
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![]() | DAC355DAC2 | DAC355DAC2 MICRNAS QFP | DAC355DAC2.pdf | |
![]() | VLCF5020-3R3N1R7 | VLCF5020-3R3N1R7 TDK SMD or Through Hole | VLCF5020-3R3N1R7.pdf | |
![]() | TIC163C | TIC163C TI TO-3P | TIC163C.pdf | |
![]() | 55745 | 55745 MURR null | 55745.pdf | |
![]() | BCM2133KFGB | BCM2133KFGB BROADCOM BGA | BCM2133KFGB.pdf | |
![]() | 1SMC20AT3 | 1SMC20AT3 ONSemiconductor SMD or Through Hole | 1SMC20AT3.pdf | |
![]() | 330UF/6V-V | 330UF/6V-V KEMET SMD or Through Hole | 330UF/6V-V.pdf |