창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZD27C4V3P-HE3-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZD27 Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
| 허용 오차 | - | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 7옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 25µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-219AB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-219AB(SMF) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZD27C4V3P-HE3-08 | |
| 관련 링크 | BZD27C4V3P, BZD27C4V3P-HE3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035IDT | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035IDT.pdf | |
![]() | 4232R-101F | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 519mA 450 mOhm Max 2-SMD | 4232R-101F.pdf | |
![]() | CMF6018K200FHBF | RES 18.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6018K200FHBF.pdf | |
![]() | D2745 | D2745 LUC MSOP8 | D2745.pdf | |
![]() | 6200AGP-A1 | 6200AGP-A1 NVIDIA BGA | 6200AGP-A1.pdf | |
![]() | EUCA0001901 | EUCA0001901 QFR QFP | EUCA0001901.pdf | |
![]() | 16A 690V | 16A 690V GOULD SMD or Through Hole | 16A 690V.pdf | |
![]() | TEA5630. | TEA5630. ORIGINAL DIP24 | TEA5630..pdf | |
![]() | UPG157G | UPG157G NEC MSOP-8 | UPG157G.pdf | |
![]() | GHTW2V560MRGTB03H | GHTW2V560MRGTB03H ORIGINAL SMD or Through Hole | GHTW2V560MRGTB03H.pdf | |
![]() | SC14272FH2 | SC14272FH2 TI CFP-14 | SC14272FH2.pdf |