창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZD27C4V3P/GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZD27C4V3P/GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-219AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZD27C4V3P/GS08 | |
| 관련 링크 | BZD27C4V3, BZD27C4V3P/GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211827479E3 | 47µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 3.72 Ohm @ 100Hz 4000 Hrs @ 125°C | MAL211827479E3.pdf | |
![]() | 611171 | 611171 AMP SMD or Through Hole | 611171.pdf | |
![]() | LGDT1111D. | LGDT1111D. LG BGA | LGDT1111D..pdf | |
![]() | 400MXC100MSN25X25 | 400MXC100MSN25X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 400MXC100MSN25X25.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HCF8 | K4B2G0446B-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0446B-HCF8.pdf | |
![]() | M30620MCM-2P4FP | M30620MCM-2P4FP EIZO QFP | M30620MCM-2P4FP.pdf | |
![]() | DTZ 13B(13V) | DTZ 13B(13V) ROHM SMD or Through Hole | DTZ 13B(13V).pdf | |
![]() | BZD27-C180 | BZD27-C180 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BZD27-C180.pdf | |
![]() | MAPD-007352-000 | MAPD-007352-000 MA/COM SMD or Through Hole | MAPD-007352-000.pdf | |
![]() | P2644 | P2644 EUTECH TQFN-24 | P2644.pdf | |
![]() | MSD019-C0-10A0 | MSD019-C0-10A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSD019-C0-10A0.pdf |