창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZD27C47P-M-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZD27 Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
허용 오차 | - | |
전력 - 최대 | 800mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 36V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-219AB | |
공급 장치 패키지 | DO-219AB(SMF) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZD27C47P-M-18 | |
관련 링크 | BZD27C47, BZD27C47P-M-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F30012CLR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CLR.pdf | |
![]() | DZ5S082D0R | DIODE ZENER ARRAY 8.2V SSMINI5 | DZ5S082D0R.pdf | |
![]() | RCP0603B560RGEB | RES SMD 560 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B560RGEB.pdf | |
![]() | Y160610R0000E9W | RES SMD 10 OHM 0.2% 1W 2516 WIDE | Y160610R0000E9W.pdf | |
![]() | 8922DA | 8922DA ORIGINAL SMD | 8922DA.pdf | |
![]() | DSP56002AFC40 | DSP56002AFC40 MOTOROLA QFP | DSP56002AFC40.pdf | |
![]() | BZT52-B12 | BZT52-B12 PANJIT SOD-123 | BZT52-B12.pdf | |
![]() | NJM2930F | NJM2930F JRC SMD or Through Hole | NJM2930F.pdf | |
![]() | ES1E-TR | ES1E-TR TSC DO214AC | ES1E-TR.pdf | |
![]() | UPD4264405LE-A50 | UPD4264405LE-A50 NEC SOJ-32 | UPD4264405LE-A50.pdf | |
![]() | F22V10ACNT | F22V10ACNT TI DIP | F22V10ACNT.pdf | |
![]() | MCP23016T-I/SS | MCP23016T-I/SS Microchip SMD or Through Hole | MCP23016T-I/SS.pdf |