창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZD27C3V6P-HE3-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZD27 Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
허용 오차 | - | |
전력 - 최대 | 800mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 8옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-219AB | |
공급 장치 패키지 | DO-219AB(SMF) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZD27C3V6P-HE3-08 | |
관련 링크 | BZD27C3V6P, BZD27C3V6P-HE3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
402F20022IDR | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20022IDR.pdf | ||
RT1206CRB073K01L | RES SMD 3.01KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB073K01L.pdf | ||
ATT-0298-30-HEX-02 | RF Attenuator 30dB ±1dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0298-30-HEX-02.pdf | ||
MS868C10 | MS868C10 FUJI TFP | MS868C10.pdf | ||
TNR15G470K | TNR15G470K nec SMD or Through Hole | TNR15G470K.pdf | ||
AD8666ARMZ | AD8666ARMZ ADI Call | AD8666ARMZ.pdf | ||
0429005.WRM 5A-1206 24V FT | 0429005.WRM 5A-1206 24V FT LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0429005.WRM 5A-1206 24V FT.pdf | ||
1491-09 | 1491-09 MK SSOP28 | 1491-09.pdf | ||
DTCG12GPT1G | DTCG12GPT1G ON/LRC SC-89 | DTCG12GPT1G.pdf | ||
ECST0GY335SR 4V3.3UF-A | ECST0GY335SR 4V3.3UF-A PANASONIC SMD or Through Hole | ECST0GY335SR 4V3.3UF-A.pdf | ||
TC90402LFG | TC90402LFG TOSHIBA SMD or Through Hole | TC90402LFG.pdf | ||
G94-705-B1 NB9E-GT | G94-705-B1 NB9E-GT NVIDIA BGA | G94-705-B1 NB9E-GT.pdf |