창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZD27C3V6P-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZD27C3V6P-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZD27C3V6P-GS08 | |
| 관련 링크 | BZD27C3V6, BZD27C3V6P-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HVMLS213M010EA0C | 21000µF 10V Aluminum Capacitors FlatPack 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS213M010EA0C.pdf | |
![]() | ERJ-B3BJR43V | RES SMD 0.43 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3BJR43V.pdf | |
![]() | 10 H531M/B2AJC | 10 H531M/B2AJC N/ BGA | 10 H531M/B2AJC.pdf | |
![]() | 1N5406 T/R | 1N5406 T/R Panjit Tape | 1N5406 T/R.pdf | |
![]() | K6T4008U1C-YB/YF | K6T4008U1C-YB/YF Samsung BGA | K6T4008U1C-YB/YF.pdf | |
![]() | R600CH21FY0 | R600CH21FY0 WESTCODE SMD or Through Hole | R600CH21FY0.pdf | |
![]() | TLP500 | TLP500 TOS DIP SOP6 | TLP500.pdf | |
![]() | AS3588 | AS3588 AMS DIP-40 | AS3588.pdf | |
![]() | AN3117-CEI | AN3117-CEI PAN SOP16 | AN3117-CEI.pdf | |
![]() | TAJC686K016 | TAJC686K016 AVX SMD or Through Hole | TAJC686K016.pdf | |
![]() | XC95108PC84-20 | XC95108PC84-20 XILINX PLCC84 | XC95108PC84-20.pdf | |
![]() | LM27292SQ | LM27292SQ NSC LLP | LM27292SQ.pdf |