창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZD27C24P-HE3-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZD27 Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
허용 오차 | - | |
전력 - 최대 | 800mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 18V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-219AB | |
공급 장치 패키지 | DO-219AB(SMF) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZD27C24P-HE3-18 | |
관련 링크 | BZD27C24P, BZD27C24P-HE3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 406I35S20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35S20M00000.pdf | |
![]() | UCR18EVHFSR018 | RES SMD 0.018 OHM 1% 1/2W 1206 | UCR18EVHFSR018.pdf | |
![]() | 0805CS-151XKGC | 0805CS-151XKGC COILCRAFT SMD-0805-151 | 0805CS-151XKGC.pdf | |
![]() | MAX823TEUK | MAX823TEUK ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX823TEUK.pdf | |
![]() | BZX84J-3V3 | BZX84J-3V3 NXP SOD-323 | BZX84J-3V3.pdf | |
![]() | MX29LV320CTTC-90 | MX29LV320CTTC-90 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX29LV320CTTC-90.pdf | |
![]() | MS2425 | MS2425 APT SMD or Through Hole | MS2425.pdf | |
![]() | HD46321P | HD46321P HIT DIP40 | HD46321P.pdf | |
![]() | SI-5L1.765G-T | SI-5L1.765G-T HITA SMD or Through Hole | SI-5L1.765G-T.pdf | |
![]() | AM27MBC01-LF | AM27MBC01-LF KB SMD or Through Hole | AM27MBC01-LF.pdf | |
![]() | SAN-W8 | SAN-W8 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAN-W8.pdf | |
![]() | K5W1G12ACF-DL75 | K5W1G12ACF-DL75 SAMSUNG BGA | K5W1G12ACF-DL75.pdf |