창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZD27C17P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZD27C17P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZD27C17P | |
관련 링크 | BZD27, BZD27C17P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HS072-D2490 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS072-D2490.pdf | |
![]() | SR1206JR-0715KL | RES SMD 15K OHM 5% 1/4W 1206 | SR1206JR-0715KL.pdf | |
![]() | CMF501K1000FHEK | RES 1.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K1000FHEK.pdf | |
![]() | 2SC1623-T1B-A L6 | 2SC1623-T1B-A L6 NEC SMD or Through Hole | 2SC1623-T1B-A L6.pdf | |
![]() | PST574L | PST574L Mitsumi TO-92 | PST574L.pdf | |
![]() | GXI-166B29V70C | GXI-166B29V70C NSC BGA | GXI-166B29V70C.pdf | |
![]() | RJK0356DPA | RJK0356DPA RENESAS QFN | RJK0356DPA.pdf | |
![]() | H354LAI-8464=P3 .. | H354LAI-8464=P3 .. TOKO SMD or Through Hole | H354LAI-8464=P3 ...pdf | |
![]() | LM78M05H/883B | LM78M05H/883B NSC CAN3 | LM78M05H/883B.pdf |