창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZD27-C47 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZD27-C47 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-87 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZD27-C47 | |
| 관련 링크 | BZD27, BZD27-C47 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-184-20-23A-EN-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-184-20-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | PRN319A | PRN319A CMD SMD or Through Hole | PRN319A.pdf | |
![]() | TMP87C846N-4859 | TMP87C846N-4859 Toshiba SMD or Through Hole | TMP87C846N-4859.pdf | |
![]() | XC1740LPC | XC1740LPC XICOR DIP8 | XC1740LPC.pdf | |
![]() | HS12361 | HS12361 MAGCOM SMD or Through Hole | HS12361.pdf | |
![]() | TM90RZ/EZ-24 | TM90RZ/EZ-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM90RZ/EZ-24.pdf | |
![]() | MCP4901-E/SN | MCP4901-E/SN MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | MCP4901-E/SN.pdf | |
![]() | BC868-16 | BC868-16 PHILIPS/NXP SOT89 | BC868-16.pdf | |
![]() | CXD1132 | CXD1132 SONY QFP | CXD1132.pdf | |
![]() | E-L6932D2.5TR | E-L6932D2.5TR STM SMD or Through Hole | E-L6932D2.5TR.pdf | |
![]() | 1EA4R3FK682SG/VG035CHXT | 1EA4R3FK682SG/VG035CHXT HOKURIKU SMD | 1EA4R3FK682SG/VG035CHXT.pdf | |
![]() | ATP308S | ATP308S MAGCOM SOP | ATP308S.pdf |