창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZD23-C150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZD23-C150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZD23-C150 | |
관련 링크 | BZD23-, BZD23-C150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D6R8BXAAP | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8BXAAP.pdf | ||
12067A221JA12A | 220pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067A221JA12A.pdf | ||
SPJ-4B250 | FUSE 250A 1KV RADIAL BEND | SPJ-4B250.pdf | ||
IRT-20002 | IRT-20002 EVERLIGHT (ROHS) | IRT-20002.pdf | ||
AH164-J2B22A | AH164-J2B22A FUJI 2011 | AH164-J2B22A.pdf | ||
DB3BB | DB3BB ORIGINAL MSOP8 | DB3BB.pdf | ||
2506502-0003 | 2506502-0003 TI BGA | 2506502-0003.pdf | ||
MIC52093.3YM | MIC52093.3YM MICREL SMD or Through Hole | MIC52093.3YM.pdf | ||
13103L | 13103L IR TO-262 | 13103L.pdf | ||
WB1A687M1012MBB280 | WB1A687M1012MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1A687M1012MBB280.pdf |