창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZB84-C33,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZB84 Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 양극 1쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 23.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 934063335215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZB84-C33,215 | |
| 관련 링크 | BZB84-C, BZB84-C33,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D621MLXAT | 620pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621MLXAT.pdf | |
![]() | PHP00805H1912BBT1 | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1912BBT1.pdf | |
![]() | YC248-FR-07150KL | RES ARRAY 8 RES 150K OHM 1606 | YC248-FR-07150KL.pdf | |
![]() | SMAJ13A DO214-BG P | SMAJ13A DO214-BG P ST SMD or Through Hole | SMAJ13A DO214-BG P.pdf | |
![]() | LLL219R71A474M | LLL219R71A474M MURATA SMD or Through Hole | LLL219R71A474M.pdf | |
![]() | M-LUCW3011FCL-TR | M-LUCW3011FCL-TR ORIGINAL SOP | M-LUCW3011FCL-TR.pdf | |
![]() | FAGD16556ECLBA | FAGD16556ECLBA INTEL SMD or Through Hole | FAGD16556ECLBA.pdf | |
![]() | PIC16C74B-20/PO | PIC16C74B-20/PO Microchip SOP | PIC16C74B-20/PO.pdf | |
![]() | R1160D311B-TR | R1160D311B-TR RICOH 1206-6 | R1160D311B-TR.pdf | |
![]() | NJM4558-TE1 | NJM4558-TE1 SOP JRC | NJM4558-TE1.pdf | |
![]() | MMS9013-H-TP | MMS9013-H-TP MCC SOT-23 | MMS9013-H-TP.pdf | |
![]() | 3C80B5X57SMB5 | 3C80B5X57SMB5 SAMSUNG SOP24 | 3C80B5X57SMB5.pdf |