창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZB84-C10,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZB84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
구성 | 공통 양극 1쌍 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 934061695215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZB84-C10,215 | |
관련 링크 | BZB84-C, BZB84-C10,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
VJ0402D1R4BXCAP | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4BXCAP.pdf | ||
416F27033IAR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033IAR.pdf | ||
CMF551M8000BEBF | RES 1.8M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M8000BEBF.pdf | ||
ATMEL24C21 | ATMEL24C21 ATMEL SOP-8 | ATMEL24C21.pdf | ||
LTM4606IV | LTM4606IV LINEAR BGA | LTM4606IV.pdf | ||
NSPG300D | NSPG300D NICHIA ROHS | NSPG300D.pdf | ||
9001540000 | 9001540000 WDML SMD or Through Hole | 9001540000.pdf | ||
VJ0805A821JXAAP | VJ0805A821JXAAP VISHAY SMD | VJ0805A821JXAAP.pdf | ||
GN01096B0L/KW | GN01096B0L/KW PANASONIC SOT-363 | GN01096B0L/KW.pdf | ||
YSM--BD--003 | YSM--BD--003 ORIGINAL SMD or Through Hole | YSM--BD--003.pdf | ||
AM29F200AT-70EC | AM29F200AT-70EC AMD 48TSOP(96TRAY480O | AM29F200AT-70EC.pdf | ||
TDA3843V3 | TDA3843V3 ph SMD or Through Hole | TDA3843V3.pdf |