창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZB84-B20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZB84-B20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZB84-B20 | |
관련 링크 | BZB84, BZB84-B20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECH-S1104JZ | 0.1µF Film Capacitor 100V Polyphenylene Sulfide (PPS) Radial 0.670" L x 0.276" W (17.00mm x 7.00mm) | ECH-S1104JZ.pdf | |
![]() | 30KPA58C | TVS DIODE 58VWM 97.02VC AXIAL | 30KPA58C.pdf | |
![]() | SIT8919BAF28-25E-125.00000E | OSC XO 2.5V 125MHZ OE | SIT8919BAF28-25E-125.00000E.pdf | |
![]() | 41373K | 41373K IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 41373K.pdf | |
![]() | ISD4002S | ISD4002S ISD SOP28 | ISD4002S.pdf | |
![]() | HCS200/P | HCS200/P MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS200/P.pdf | |
![]() | AG996 | AG996 TI TSSOP-24 | AG996.pdf | |
![]() | BFP 640 E6327 | BFP 640 E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BFP 640 E6327.pdf | |
![]() | SN350237DWR | SN350237DWR TI SMD or Through Hole | SN350237DWR.pdf | |
![]() | 6432353TE | 6432353TE HITACHI TQFP | 6432353TE.pdf | |
![]() | VCC1-B3B-58M000 | VCC1-B3B-58M000 VECTRONINT SMD or Through Hole | VCC1-B3B-58M000.pdf |