창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZA956AVL(V3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZA956AVL(V3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT353 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZA956AVL(V3) | |
관련 링크 | BZA956A, BZA956AVL(V3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-8062-B-T5 | RES SMD 80.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-8062-B-T5.pdf | |
![]() | RN73C1J10K2BTG | RES SMD 10.2KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J10K2BTG.pdf | |
![]() | M10BI | M10BI N/A QFN32 | M10BI.pdf | |
![]() | EUA6020 | EUA6020 EUTECH TQFN-20 | EUA6020.pdf | |
![]() | PIC18LF2620-E/SP | PIC18LF2620-E/SP MICROCHIP DIP | PIC18LF2620-E/SP.pdf | |
![]() | MS621FL11E | MS621FL11E N/A SII | MS621FL11E.pdf | |
![]() | DSAI35-08A | DSAI35-08A IXYS SMD or Through Hole | DSAI35-08A.pdf | |
![]() | LP3871EMPX-2.5 | LP3871EMPX-2.5 NS SOT-223 | LP3871EMPX-2.5.pdf | |
![]() | CS361-0025V | CS361-0025V ON SMD | CS361-0025V.pdf | |
![]() | NJM2885DL1-18TE1 | NJM2885DL1-18TE1 JRC SOT-252 | NJM2885DL1-18TE1.pdf | |
![]() | MAX3514EEP+ | MAX3514EEP+ MAXIM QSOP | MAX3514EEP+.pdf | |
![]() | RJK0204DPA-09#J53 | RJK0204DPA-09#J53 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0204DPA-09#J53.pdf |