창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZA456A.115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZA456A.115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZA456A.115 | |
| 관련 링크 | BZA456, BZA456A.115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212387228 | 2.2µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 109 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212387228.pdf | |
![]() | DS2432P-WO1+1 | DS2432P-WO1+1 DS SMD or Through Hole | DS2432P-WO1+1.pdf | |
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![]() | D27C2001D-17 | D27C2001D-17 NEC SMD or Through Hole | D27C2001D-17.pdf | |
![]() | ISL9R1560P2===FSC | ISL9R1560P2===FSC FSC TO-220 | ISL9R1560P2===FSC.pdf | |
![]() | HEAT SINK 7.5*7.5 mm | HEAT SINK 7.5*7.5 mm HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.5*7.5 mm.pdf | |
![]() | 281E1602107MN | 281E1602107MN MATSUO SMD | 281E1602107MN.pdf | |
![]() | MGF2407A | MGF2407A MIT SMD or Through Hole | MGF2407A.pdf | |
![]() | SM73248XA2CAVSO/LH28F016SCT | SM73248XA2CAVSO/LH28F016SCT SMA DIMM | SM73248XA2CAVSO/LH28F016SCT.pdf | |
![]() | CY7B992-7JXC (NY) | CY7B992-7JXC (NY) CYPRESS SMD or Through Hole | CY7B992-7JXC (NY).pdf | |
![]() | SFX836BD902 | SFX836BD902 EPCOS BGA | SFX836BD902.pdf | |
![]() | DTC114EMTL | DTC114EMTL ROHM SMD or Through Hole | DTC114EMTL.pdf |