창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZA408B,125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZA408B | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 4 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | - | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | 20W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 75pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-74, SOT-457 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-7008-2 934055171125 BZA408B,125-ND BZA408B125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZA408B,125 | |
| 관련 링크 | BZA408, BZA408B,125 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | ATFC-0201-2N7-BT | 2.7nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201-2N7-BT.pdf | |
![]() | Y000716K0000T0L | RES 16K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000716K0000T0L.pdf | |
![]() | AMS2950CM | AMS2950CM AMS TO-92 | AMS2950CM.pdf | |
![]() | IC12102R2J | IC12102R2J CSI CAP | IC12102R2J.pdf | |
![]() | M37481M8T-167FP | M37481M8T-167FP RENESAD QFP | M37481M8T-167FP.pdf | |
![]() | 74AHCT563N | 74AHCT563N ZX DIP-20P | 74AHCT563N.pdf | |
![]() | 85969-6 | 85969-6 TE NA | 85969-6.pdf | |
![]() | 93C65LV | 93C65LV ORIGINAL SOP-8 | 93C65LV.pdf | |
![]() | 8GBU06F | 8GBU06F IR SMD or Through Hole | 8GBU06F.pdf | |
![]() | 100-4882-002-000 | 100-4882-002-000 SUNDSTRAND SMD or Through Hole | 100-4882-002-000.pdf | |
![]() | FHISS357 | FHISS357 FHS SOT23 | FHISS357.pdf | |
![]() | CD10RL1CB | CD10RL1CB C&K SMD or Through Hole | CD10RL1CB.pdf |