창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZ015B603ZLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZ015B603ZLB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZ015B603ZLB | |
| 관련 링크 | BZ015B6, BZ015B603ZLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025U4R7CAT2A | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U4R7CAT2A.pdf | |
![]() | 39914000000 | FUSE BRD MOUNT 4A 65VAC/VDC RAD | 39914000000.pdf | |
| P6SMB11A TR13 | TVS DIODE 9.4VWM 15.6VC SMB | P6SMB11A TR13.pdf | ||
![]() | CMF5061R900FHEB | RES 61.9 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5061R900FHEB.pdf | |
![]() | 0603 10P | 0603 10P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 10P.pdf | |
![]() | HY27UG088G5M-TPC | HY27UG088G5M-TPC ORIGINAL TSOP | HY27UG088G5M-TPC.pdf | |
![]() | UPD65622GF-277-3B9 | UPD65622GF-277-3B9 ORIGINAL QFP | UPD65622GF-277-3B9.pdf | |
![]() | TMCMC0E157KTRF | TMCMC0E157KTRF HITACHI SMT | TMCMC0E157KTRF.pdf | |
![]() | 50P6.0-JMDSS-G-1-TF(LF)(SN) | 50P6.0-JMDSS-G-1-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 50P6.0-JMDSS-G-1-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | LMS8117A | LMS8117A NS SMD or Through Hole | LMS8117A.pdf | |
![]() | SD1538-3 | SD1538-3 ST SMD or Through Hole | SD1538-3.pdf | |
![]() | LK-2125-R82MTK | LK-2125-R82MTK TAIYO SMD | LK-2125-R82MTK.pdf |