창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZ-XBH361-TR9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZ-XBH361-TR9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZ-XBH361-TR9 | |
관련 링크 | BZ-XBH3, BZ-XBH361-TR9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H423R2BZA | RES 23.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H423R2BZA.pdf | |
![]() | AEDM-5810-U13 | KIT ENCODER 3CH 2048CPR 8MM | AEDM-5810-U13.pdf | |
![]() | SV-3SS | SV-3SS SANKEN SMD or Through Hole | SV-3SS.pdf | |
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![]() | CMS10 TE12R | CMS10 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMS10 TE12R.pdf | |
![]() | 808AB | 808AB Microsemi SMD or Through Hole | 808AB.pdf | |
![]() | 520070810 | 520070810 MOLEX SMD or Through Hole | 520070810.pdf | |
![]() | 16FH150M | 16FH150M NIPPON DIP | 16FH150M.pdf |