창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZ-2RW876T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZ-2RW876T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZ-2RW876T | |
| 관련 링크 | BZ-2RW, BZ-2RW876T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4564-183K | 18mH Unshielded Inductor 30mA 60 Ohm Max Radial | 4564-183K.pdf | |
![]() | RE0402FRE07182KL | RES SMD 182K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE07182KL.pdf | |
![]() | RNF14BTC30K9 | RES 30.9K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC30K9.pdf | |
![]() | DC1R019JBA | DC1R019JBA ORIGINAL SMD or Through Hole | DC1R019JBA.pdf | |
![]() | MBC50327BCF-G-BND | MBC50327BCF-G-BND FUJITSU BGA | MBC50327BCF-G-BND.pdf | |
![]() | FZ400R12KE3_B1 | FZ400R12KE3_B1 EUPEC MODULE | FZ400R12KE3_B1.pdf | |
![]() | TLV2780IDBVR | TLV2780IDBVR TI SOT23-5 | TLV2780IDBVR.pdf | |
![]() | BA7653AFV | BA7653AFV ROHM TSSOP-8 | BA7653AFV.pdf | |
![]() | MX29F016TI-90 | MX29F016TI-90 MXIC TSOP | MX29F016TI-90.pdf | |
![]() | IZ04K | IZ04K TI SC70-5 | IZ04K.pdf | |
![]() | 87CC70F-6529 | 87CC70F-6529 N/A QFP | 87CC70F-6529.pdf |