창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZ-2RS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZ-2RS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZ-2RS | |
| 관련 링크 | BZ-, BZ-2RS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD156K035S0300 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD156K035S0300.pdf | |
![]() | AQY474 | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 4-DIP (0.400", 10.16mm) | AQY474.pdf | |
![]() | TNPW060361K9BEEN | RES SMD 61.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060361K9BEEN.pdf | |
![]() | DG4062CWI | DG4062CWI MAXIM SOP28 | DG4062CWI.pdf | |
![]() | HB210 | HB210 MAXIM PLCC20 | HB210.pdf | |
![]() | M534031C19 | M534031C19 OKI SMD or Through Hole | M534031C19.pdf | |
![]() | SL6VP | SL6VP INTEL PGA | SL6VP.pdf | |
![]() | HS830DD | HS830DD HOMSEMI TO-252 | HS830DD.pdf | |
![]() | PIC16C57T-XT1S0193 | PIC16C57T-XT1S0193 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C57T-XT1S0193.pdf | |
![]() | NCM2148HJ-3 | NCM2148HJ-3 NS CDIP | NCM2148HJ-3.pdf | |
![]() | SAA7110A WP | SAA7110A WP PHI PLCC | SAA7110A WP.pdf | |
![]() | BU1942F | BU1942F ROHM SOP | BU1942F.pdf |