창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZ-28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZ-28 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZ-28 | |
| 관련 링크 | BZ-, BZ-28 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5SFP 8 | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | 5SFP 8.pdf | |
![]() | 0219.160MXA | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 0219.160MXA.pdf | |
![]() | EXB-E10C152J | RES ARRAY 8 RES 1.5K OHM 1608 | EXB-E10C152J.pdf | |
![]() | 547-2674-05 | 547-2674-05 FAIRCHILD TO-3 | 547-2674-05.pdf | |
![]() | MC13777F REV5.11 | MC13777F REV5.11 FREESCALE QFN | MC13777F REV5.11.pdf | |
![]() | HTC34063AP | HTC34063AP HTC DIP-8 | HTC34063AP.pdf | |
![]() | RC28F160C3BA110 | RC28F160C3BA110 INTEL BGA | RC28F160C3BA110.pdf | |
![]() | R1173S181D-E2-F | R1173S181D-E2-F RICOH HSOP-6 | R1173S181D-E2-F.pdf | |
![]() | TS8P07G | TS8P07G TSC SMD or Through Hole | TS8P07G.pdf | |
![]() | HCPL-0216 | HCPL-0216 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCPL-0216.pdf | |
![]() | RFG30P06E | RFG30P06E ORIGINAL 3P | RFG30P06E.pdf | |
![]() | PIC7001-2 | PIC7001-2 ORIGINAL DIP | PIC7001-2.pdf |