창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYY58/300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYY58/300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYY58/300 | |
| 관련 링크 | BYY58, BYY58/300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTK-R-3 | FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC 5AG | KTK-R-3.pdf | |
![]() | GL102F33CET | 10.24MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F33CET.pdf | |
![]() | FMU-16S | DIODE ARRAY GP 600V 5A TO220F | FMU-16S.pdf | |
![]() | RG2012V-1471-W-T5 | RES SMD 1.47KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1471-W-T5.pdf | |
![]() | SKPMAQE010 | SKPMAQE010 ALPS SMD or Through Hole | SKPMAQE010.pdf | |
![]() | K4T51163QB-6 | K4T51163QB-6 SAMSUNG BGA | K4T51163QB-6.pdf | |
![]() | MAX752EPA | MAX752EPA MAX DIP-8 | MAX752EPA.pdf | |
![]() | DSO321SV 79.9918831MHZ | DSO321SV 79.9918831MHZ KDS SMD-DIP | DSO321SV 79.9918831MHZ.pdf | |
![]() | PS1608 | PS1608 YDS SMD | PS1608.pdf | |
![]() | GM6605-2.5TR | GM6605-2.5TR GM TO263 | GM6605-2.5TR.pdf | |
![]() | HD64F36024FXV | HD64F36024FXV RENESAS QFP | HD64F36024FXV.pdf | |
![]() | ADP3303AARUREEL | ADP3303AARUREEL AD SMD or Through Hole | ADP3303AARUREEL.pdf |