창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYX66-800R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYX66-800R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYX66-800R | |
관련 링크 | BYX66-, BYX66-800R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-11.2896MAGS-T | 11.2896MHz ±30ppm 수정 30pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-11.2896MAGS-T.pdf | ||
416F30012CTR | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CTR.pdf | ||
ERJ-14NF2261U | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF2261U.pdf | ||
RC0201JR-074M3L | RES SMD 4.3M OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-074M3L.pdf | ||
CKG57NX7T2E335MT | CKG57NX7T2E335MT TDK SMD | CKG57NX7T2E335MT.pdf | ||
MHW5158 | MHW5158 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW5158.pdf | ||
MW7IC2240NB | MW7IC2240NB FSL SMD or Through Hole | MW7IC2240NB.pdf | ||
120P60729K1(LCT-2S) | 120P60729K1(LCT-2S) N/A SMD or Through Hole | 120P60729K1(LCT-2S).pdf | ||
SLP3965ES-A01 | SLP3965ES-A01 NSC TO-263 | SLP3965ES-A01.pdf | ||
SFW22R-2STE3 | SFW22R-2STE3 FCI SMD or Through Hole | SFW22R-2STE3.pdf | ||
NRWP332M50V18X35.5F | NRWP332M50V18X35.5F NICCOMP DIP | NRWP332M50V18X35.5F.pdf | ||
R65C51-J2 | R65C51-J2 ROCKWELL PLCC | R65C51-J2.pdf |