창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYX60-200R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYX60-200R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYX60-200R | |
관련 링크 | BYX60-, BYX60-200R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12061A270GAT2A | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A270GAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D750GLCAJ | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750GLCAJ.pdf | |
![]() | VBO22-14NO8 | RECT BRIDGE 21A 1400V FO-B | VBO22-14NO8.pdf | |
![]() | MRF176GV | FET RF 2CH 125V 225MHZ 375-04 | MRF176GV.pdf | |
![]() | RG1608P-1782-D-T5 | RES SMD 17.8KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1782-D-T5.pdf | |
![]() | DVC5409GGU-80 | DVC5409GGU-80 TI BGA | DVC5409GGU-80.pdf | |
![]() | M37102BR | M37102BR MIC SPak | M37102BR.pdf | |
![]() | LB05-10B05M | LB05-10B05M MORNSUN SMD or Through Hole | LB05-10B05M.pdf | |
![]() | 54FCT399TLB | 54FCT399TLB ORIGINAL CLCC | 54FCT399TLB.pdf | |
![]() | D93721GL | D93721GL ORIGINAL QFP | D93721GL.pdf | |
![]() | 56PF | 56PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 56PF.pdf | |
![]() | TLYK16TAP(F) | TLYK16TAP(F) TOSHIBA DIP | TLYK16TAP(F).pdf |