창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYX39-200R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYX39-200R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYX39-200R | |
관련 링크 | BYX39-, BYX39-200R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC1206KRX7R7BB104 | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRX7R7BB104.pdf | ||
E10A43CA | E10A43CA EPSON QFP | E10A43CA.pdf | ||
MADP-007155-1146DT | MADP-007155-1146DT M/A-COM SMD or Through Hole | MADP-007155-1146DT.pdf | ||
PLB2224E | PLB2224E SIEMENS BGA | PLB2224E.pdf | ||
MAX232EIDR | MAX232EIDR TI SMD | MAX232EIDR.pdf | ||
617DB-1024=P3 | 617DB-1024=P3 TOKO 2K | 617DB-1024=P3.pdf | ||
TLV1571I | TLV1571I TI SOP24 | TLV1571I.pdf | ||
FP6321 | FP6321 FITI SMD or Through Hole | FP6321.pdf | ||
LTR25-800TH | LTR25-800TH Teccor/L TO-220 | LTR25-800TH.pdf | ||
DF2S5.6FS(TPLS) | DF2S5.6FS(TPLS) TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S5.6FS(TPLS).pdf | ||
721-433/001-000 | 721-433/001-000 WAGO SMD or Through Hole | 721-433/001-000.pdf |