창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYX38-900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYX38-900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYX38-900 | |
관련 링크 | BYX38, BYX38-900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UP050CH750J-KFCZ | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH750J-KFCZ.pdf | ||
7B12000013 | 12MHz ±10ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B12000013.pdf | ||
MCL0119 | MCL0119 N/A SMD or Through Hole | MCL0119.pdf | ||
1N4686-TAP | 1N4686-TAP VISHAY DO35 | 1N4686-TAP.pdf | ||
BS1FC5-28TL1T | BS1FC5-28TL1T Y-CONNECT SMD or Through Hole | BS1FC5-28TL1T.pdf | ||
66250-19M027 | 66250-19M027 CORNELL SMD or Through Hole | 66250-19M027.pdf | ||
MB8788 | MB8788 FUJITSU DIP8 | MB8788.pdf | ||
SMBJ8.2A-E3/52 | SMBJ8.2A-E3/52 VISHAY SMB | SMBJ8.2A-E3/52.pdf | ||
LTFU-1MH/883C | LTFU-1MH/883C LINEAR CAN4 | LTFU-1MH/883C.pdf | ||
MCB3216S601L | MCB3216S601L NULL LED | MCB3216S601L.pdf | ||
TPCM8003-H | TPCM8003-H TOSHIBA TSOP-8 | TPCM8003-H.pdf |