창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYX30-400R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYX30-400R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYX30-400R | |
관련 링크 | BYX30-, BYX30-400R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H5PS1G1631CFR-25 | H5PS1G1631CFR-25 HY BGA | H5PS1G1631CFR-25.pdf | |
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![]() | 1N4739 | 1N4739 ST DO-41 | 1N4739.pdf | |
![]() | ZL80002QA=MT9042BP | ZL80002QA=MT9042BP ZARLINK SMD or Through Hole | ZL80002QA=MT9042BP.pdf | |
![]() | M28W160CB70N6L | M28W160CB70N6L ST TSOP | M28W160CB70N6L.pdf | |
![]() | IWS-192-UYG | IWS-192-UYG ITSWELL SMD or Through Hole | IWS-192-UYG.pdf | |
![]() | GL512P10FFIR1 | GL512P10FFIR1 SPANSION BGA | GL512P10FFIR1.pdf | |
![]() | GS9000CCTJ | GS9000CCTJ GENNUM SMD or Through Hole | GS9000CCTJ.pdf | |
![]() | DP8482 | DP8482 NS DIP | DP8482.pdf | |
![]() | U1Z18 | U1Z18 TOSHIBA DO-214 | U1Z18.pdf | |
![]() | CA6H-50K | CA6H-50K ACP SMD or Through Hole | CA6H-50K.pdf | |
![]() | BA09CC | BA09CC ROHM TO252 | BA09CC.pdf |