창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYX102G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYX102G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYX102G | |
| 관련 링크 | BYX1, BYX102G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R6DXAAP | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6DXAAP.pdf | |
![]() | C2220C125K5RACTU | 1.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C125K5RACTU.pdf | |
![]() | D6272CX | D6272CX NEC DIP | D6272CX.pdf | |
![]() | PCM1755DBQRG4 | PCM1755DBQRG4 TI/BB QSOP16 | PCM1755DBQRG4.pdf | |
![]() | K4H510838G-LLB3 | K4H510838G-LLB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H510838G-LLB3.pdf | |
![]() | DM54LS74W/883B | DM54LS74W/883B TI SOP14 | DM54LS74W/883B.pdf | |
![]() | #A920CY-330M=P3 | #A920CY-330M=P3 TOKO SMD or Through Hole | #A920CY-330M=P3.pdf | |
![]() | 8525MM | 8525MM ORIGINAL DIP-20 | 8525MM.pdf | |
![]() | APE1701M-ADJ | APE1701M-ADJ APEC SOP-8L | APE1701M-ADJ.pdf | |
![]() | 54AC244LMQB/C 5962-87552012A | 54AC244LMQB/C 5962-87552012A NS LLCC | 54AC244LMQB/C 5962-87552012A.pdf | |
![]() | OVM7690-R20A-1D | OVM7690-R20A-1D OMNIVISION SMD or Through Hole | OVM7690-R20A-1D.pdf | |
![]() | SCOB010WSZ01 | SCOB010WSZ01 SIEMENS DIP-22 | SCOB010WSZ01.pdf |